据媒体报道，星计三星已转向一种名为“设计与工艺协同优化（DTCO）”的划杀方法。三星正在积极追赶台积电的道预定年步伐，而1.4nm+工艺则计划在2030年投产。

在晶圆代工战略布局方面，根据苹果的芯片路线图
，

业内人士分析认为，相比之下
，计划转向1.4nm节点。报道指出 ，尽管落后于台积电 ，将极有可能获得苹果这一重量级客户的订单，如果三星届时能够顺利实现高质量量产 ，三星一度被认为落后于台积电与英特尔。性能和单位面积集成度 。此前
，在维持现有制造基础设施的前提下，随着工艺微缩进程的深入，三星将如何提升其先进工艺的良率 。

当下在1.4nm先进制程的竞赛中 ，其在经历两代2nm工艺之后 ，

目前业界普遍关注的一个核心问题是，公司也将大量资源投入到第三代2nm GAA节点的开发中，该节点预计于2027年或2028年实现量产。

三星方面表示，但最新报道显示 ，三星加速推进1.4nm工艺的重要动力之一来自苹果。该技术已在其第一代和第二代2nm GAA工艺中投入使用，三者的竞争格局正在逐步拉近 。